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電科芯片參與編制的宇航元器件可靠性試驗國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
來源：新聞中心
發(fā)布時間：2025年10月31日 編輯：新聞中心
近日，電科芯片作為主要起草單位，聯(lián)合編制的《空間環(huán)境 宇航用電子元器件空間環(huán)境效應(yīng)模擬試驗通用要求》國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。
在極端溫度、真空、輻射等嚴(yán)苛太空環(huán)境下，元器件的任何微小故障都可能引發(fā)任務(wù)失敗甚至災(zāi)難性后果，可靠性試驗是確保宇航元器件“萬無一失”的生命線。該標(biāo)準(zhǔn)是我國宇航用電子元器件領(lǐng)域的重要技術(shù)規(guī)范，首次系統(tǒng)性規(guī)定了宇航元器件在空間環(huán)境服役時所需開展的地面模擬試驗方法及評價準(zhǔn)則，覆蓋輻射環(huán)境、真空環(huán)境、溫度環(huán)境等多類環(huán)境應(yīng)力。該標(biāo)準(zhǔn)的出臺將為我國宇航元器件研制、檢測與應(yīng)用提供統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)，有效解決長期以來因試驗標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量差異問題，標(biāo)志著我國宇航元器件質(zhì)量控制體系邁向標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化新時代，對保障探月工程、空間站建設(shè)等國家重大航天任務(wù)具有深遠(yuǎn)意義。
未來，電科芯片將依托該標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)優(yōu)化高可靠元器件研發(fā)體系，助力中國航天事業(yè)攀登新征程，為人類探索宇宙貢獻(xiàn)智慧與力量。
